提醒：提交报名后，1-3个工作日会有工作人员通知你参会细节，如果没有接到工作人员任何通知，都属于未报名成功；由于年会属于闭门活动，公开的酒店地址可能会根据现实情况发生改变，请临近报名的嘉宾请及时跟工作人员确认地址和参会细节，避免跑空带来不便；

演讲联系人：李启龙，17721009716，021-5994 0070 nick.li@ebcbio.com.cn

2025第三届电子半导体数智化年会定于6月20日在上海隆重召开，预计将吸引200余位行业精英，包括CIO、IT总监、数字化总监及供应链总监等关键岗位代表共襄盛举。年会以“AI驱动·智绘蓝图”为主题，致力于探讨半导体行业数字化升级的最新趋势与未来发展蓝图。

会议将聚焦多个热点议题，包括从深度学习到AI大模型的智能演进、EDA技术引领的数字化变革、Chiplet集成系统创新、透明化与协同管理在供应链风险应对中的应用、新质生产力驱动的数字化技术创新实践等。同时，还将探讨从EDA到AI的半导体数字化设计工具革命、信息安全与数据分析在数字化转型中的关键作用。

此外，行业专家将汇聚一堂，分享数智化技术的成功案例与实战经验，共同探索AI与大模型技术如何提升办公效率、增强办公协同。此次年会旨在为企业提供数智化解决方案，助力其应对国际市场的复杂环境。

《活动亮点》：

1、顶尖精英汇聚一堂，共绘半导体数字化新蓝图：

“2025第三届电子半导体数智化年会”将吸引200余位行业领军人物，包括CIO、IT总监、数字化总监等高层决策者，他们将就半导体产业的数字化转型进行深度交流与对话，共同描绘行业未来发展的新篇章，引领半导体行业迈向“智造”新纪元。

2、前沿议题与实战案例并重，激发行业创新潜能：

年会将聚焦半导体AI大模型、设计自动化、数字孪生及新质生产力等前沿热点，通过专家深度解读、实战案例分享等形式，为参会者提供丰富的行业洞察和实战经验。多家半导体企业将分享其数字化转型的成功案例，展示转型的显著成效，激发全行业的创新灵感与发展活力。

3、技术革新与安全保障并行，推动半导体供应链优化升级：

 年会将深入探讨半导体设计自动化的智能演进，从深度学习到AI大模型的应用，EDA技术如何引领数字化变革，助力AGI时代大算力Chiplet集成系统创新；数字孪生如何助力半导体供应链实现智能决策与预测分析，新质生产力在数字化技术创新中的实践探索与成功经验；同时，分享半导体数字化设计工具从EDA到AI的革命性突破，以及数据分析如何驱动半导体制造流程的优化与智能化升级。这些技术革新将显著提升半导体供应链的效率和可靠性，为半导体企业提供坚实的安全保障，全面助力其供应链的优化与升级。

《最新演讲话题》：

上午主题一：AI大模型与供应链数字化的深度融合

主题：从深度学习到AI大模型：半导体设计自动化的智能演进

主题：机器学习驱动半导体良率提升与质量管理革新

主题：EDA技术引领数字化变革，助力AGI时代大算力Chiplet集成系统创新

主题：半导体行业数字化供应链的构建与优化

主题：数字孪生助力半导体供应链的智能决策与预测分析

主题：半导体企业如何利用透明化与协同管理应对供应链风险

上午主题二：数据治理引领数字技术革新与突破

主题：新质生产力驱动数字化技术创新的实践探索与成功经验

主题：信息安全为基，数据分析为翼，推动半导体企业数字化转型

主题：数据分析驱动半导体制造流程优化与智能化升级

主题：半导体企业数字化转型信息安全保障与数据分析实践

主题：从EDA到AI，半导体数字化设计工具的革命与突破

《参会嘉宾嘉宾画像》：

半导体，半导体设备，半导体材料，封测等行业CIO，技术总监，信息总监，IT总监，流程总监，数字化负责人等

《赞助企业有哪些行业？》：

AI大模型，知识图谱，SaaS软件，IOT物联网、软件/工具，云计算/AI，解决方案服务商，技术平台/工具，信息安全，项目管理软件等等

《目前已参与的甲方企业》可作为参考，最终以实际到场为准！

照片均为历届活动，仅作为参考，活动现场安排要以实际为准！